11月13日,记者从西部科学城重庆高新区获悉,按照重庆国际人才交流大会整体安排,新一代电子信息制造业产业人才发展大会将于11月16日在西部科学城重庆高新区举行。
大会以“芯屏器合?才聚未来”为主题,汇聚行业顶尖学者及领域专家,将围绕“新一代电子信息制造业创新与人才培养”“柔性电子发展”“工业软件创新”等主题分享洞见。
值得关注的是,会上将进行欧洲科学院中国中心项目、重点产业项目、新引进人才等多轮重磅签约,签约产业项目涉及新型智能终端、汽车电子等关键领域。
同时,大会还将释放高端岗位需求清单,精准对接精英人才。西部科学城重庆高新区将与四川省绵阳市签署人才服务互认协议,共享85条政务、医疗等服务事项,深化人才协同,为产业发展注入更强动能。
作为重庆新一代电子信息制造业的重要发展区域,西部科学城重庆高新区已构建起坚实产业根基。其中,集成电路产业作为优势支柱产业表现突出:2024年规上工业产值规模占全市42.5%,工业投资同比增长78.6%,已集聚SK海力士、华润微电子、中电科芯片等50余家产业链重点企业,构建起从芯片设计、制造到封装测试的全产业链体系。
依托国家“芯火”双创基地、西部首个国家检验检测高技术服务业集聚区等高能级平台,西部科学城重庆高新区不仅形成了新型智能终端在内的特色产业链,更集聚了383个市级以上研发平台,产业基础与完善的创新体系相互赋能,为产业人才发展提供肥沃土壤。
近年来,西部科学城重庆高新区人才资源持续增长,已形成一支以“金凤凰”人才为代表的高素质产业人才队伍,为新一代电子信息制造业蓬勃发展提供了有力的人才支持。
此次大会将为全球人才与产业发展搭建重要对接平台,来自五湖四海的行业精英汇聚西部科学城重庆高新区,在此碰撞智慧火花。依托西部科学城重庆高新区在电子信息制造业的深厚产业基础与政策优势,各方将携手推动产业迈向新高度,共同书写重庆乃至西部电子信息产业高质量发展的璀璨篇章。
据悉,本次大会由西部科学城重庆高新区管委会、重庆市发展和改革委员会、重庆市科学技术局、重庆市经济和信息化委员会主办,重庆西永微电园产业投资集团有限责任公司、中电科芯片技术(集团)有限公司、中国电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆芯联微电子有限公司、电子科技大学、重庆微电子产业技术研究院、北京大学重庆碳基研究院、嘉陵江实验室共同举办。








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